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2-year postdoc developing tolerance-aware inverse design for quantum photonic integrated circuits; optimize robust beam splitters/couplers; collaborate with foundries and cleanroom validation.
Develop quantitative, physics-based wafer-to-wafer bonding methods for 3D chip integration; hands-on lab + data analysis using surface metrology (AFM/WLI/XPS/IR). PhD required.
Develop quantitative, physics-based wafer-to-wafer bonding methods for 3D chip integration; hands-on lab + data analysis using surface metrology (AFM/WLI/XPS/IR). PhD required.